ទិន្នន័យប្រាក់ខែ H1B

ទំព័រដើម › ម្ចាស់ការ › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer នៅ NXP USA, Inc.: ប្រាក់ខែ H-1B

8 ពាក្យសុំលក្ខខណ្ឌការងារសម្រាប់តួនាទី Semiconductor Packaging Engineer នៅ NXP USA, Inc.។ ប្រាក់ខែមូលដ្ឋានមធ្យមភាគ $137.700; កន្លះកណ្តាល $125.000–$147.897។

ពាក្យសុំ (LCA)8
ប្រាក់ខែមធ្យមដែលបានផ្តល់ជូន$137.700
ពាក់កណ្តាលនៃប្រាក់ខែ$125.000–$147.897
ភាគរយទី 10–90$100.040–$152.367

តាមឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ

ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុLCAsប្រាក់ខែមធ្យម
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20234$120.000
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20253$151.012
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20261$145.400

ពាក្យសុំ

ប្រាក់ខែមូលដ្ឋានទីតាំងបានដាក់ស្នើកាលបរិច្ឆេទចាប់ផ្តើមស្ថានភាព
$145.400
កម្រិត II		Austin, TX15 មេសា 20261 តុលា 2026បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$146.859
កម្រិត IV		Austin, TX21 ឧសភា 20251 តុលា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$155.530
កម្រិត II		Austin, TX2 ឧសភា 20251 តុលា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$151.012
កម្រិត III		Austin, TX15 វិច្ឆិកា 20242 ធ្នូ 2024បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$110.000
កម្រិត II		Austin, TX4 សីហា 20231 តុលា 2023បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$76.800
កម្រិត I		Austin, TX17 ឧសភា 20231 តុលា 2023បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$130.000
កម្រិត II		Austin, TX17 មេសា 20231 តុលា 2023បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$130.000
កម្រិត II		Chandler, AZ12 មេសា 20236 សីហា 2023បានផ្ទៀងផ្ទាត់

ការងារផ្សេងទៀតនៅ NXP USA, Inc.

ប្រាក់ខែគឺជាចំនួនទាបបំផុតនៃប្រាក់ខែដែលបានផ្តល់ជូននៅក្នុងកម្មវិធីនីមួយៗ ដែលត្រូវបានបម្លែងទៅជាចំនួនប្រចាំឆ្នាំ; ស្ថិតិប្រើប្រាស់តែកម្មវិធីពេញម៉ោងដែលបានផ្ទៀងផ្ទាត់ប៉ុណ្ណោះ។ LCA មិនមែនជាការអនុម័តទិដ្ឋាការទេ ហើយ LCA មួយអាចគ្របដណ្តប់លើតួនាទីជាច្រើន។ ប្រភព: ក្រសួងការងារសហរដ្ឋអាមេរិក, ទិន្នន័យបញ្ចេញ LCA OFLC, ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 2023–2026 (ការសម្រេចចិត្តថ្មីបំផុត 30 មិថុនា 2026)។