ಹೆಚ್-1ಬಿ ಸಂಬಳದ ಡೇಟಾ

ಮುಖಪುಟ › ಉದ್ಯೋಗದಾತರು › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Intel Corporation ನಲ್ಲಿ Packaging R&D Engineer: H-1B ಸಂಬಳಗಳು

Intel Corporation ನಲ್ಲಿ Packaging R&D Engineer ಕೆಲಸದ ಶೀರ್ಷಿಕೆಗಾಗಿ 5 ಕಾರ್ಮಿಕ ಷರತ್ತು ಅರ್ಜಿಗಳು. ಮಧ್ಯಗತ ನೀಡಲಾದ ಮೂಲ ಸಂಬಳ $179,650; ಮಧ್ಯಭಾಗ $177,200–$181,314.

ಅರ್ಜಿಗಳು (LCAs)5
ಮಧ್ಯಮ ಒffered ಸಂಬಳ$179,650
ಸಂಬಳಗಳ ಮಧ್ಯಮ ಭಾಗ$177,200–$181,314
10ನೇ–90ನೇ ಶೇಕಡಾವಾರು$167,550–$187,729

ಹಣಕಾಸು ವರ್ಷದ ಪ್ರಕಾರ

ಹಣಕಾಸು ವರ್ಷLCAsಮಧ್ಯಮ ಸಂಬಳ
FY20231$161,117
FY20241$179,650
FY20253$181,314

ಅರ್ಜಿಗಳು

ಮೂಲ ಸಂಬಳಸ್ಥಳಸಲ್ಲಿಸಲಾಗಿದೆಆರಂಭಿಕ ದಿನಾಂಕಸ್ಥಿತಿ
$192,005–$241,880
ಹಂತ III		Austin, TXಜುಲೈ 31, 2025ಅಕ್ಟೋ 1, 2025ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$181,314–$250,160
ಹಂತ III		Round Rock, TXಜೂನ್ 3, 2025ಅಕ್ಟೋ 1, 2025ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$177,200–$250,160
ಹಂತ III		Chandler, AZಏಪ್ರಿ 23, 2025ಅಕ್ಟೋ 1, 2025ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$179,650–$221,610
ಹಂತ IV		Chandler, AZಮಾರ್ಚ್ 14, 2024ಆಗ 28, 2024ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$161,117–$221,610
ಹಂತ III		Chandler, AZಮಾರ್ಚ್ 16, 2023ಸೆಪ್ಟೆಂ 8, 2023ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ

Intel Corporation ನಲ್ಲಿ ಇತರ ಕೆಲಸಗಳು

ಸಂಬಳಗಳು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಅರ್ಜಿಯಲ್ಲಿ ನೀಡಲಾದ ವೇತನದ ಕೆಳಗಿನ ಮಿತಿಯಾಗಿದ್ದು, ವಾರ್ಷಿಕ ಮೊತ್ತಕ್ಕೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಾಗಿದೆ; ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಮಾಹಿತಿ ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಪೂರ್ಣ ಸಮಯದ ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸುತ್ತದೆ. LCA ಎಂಬುದು ವೀಸಾ ಅನುಮೋದನೆಯಲ್ಲ ಮತ್ತು ಒಂದು LCA ಹಲವಾರು ಸ್ಥಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು. ಮೂಲ: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, ಹಣಕಾಸು ವರ್ಷಗಳು 2023–2026 (ಕೊನೆಯ ನಿರ್ಧಾರ ಜೂನ್ 30, 2026).