ಹೆಚ್-1ಬಿ ಸಂಬಳದ ಡೇಟಾ

ಮುಖಪುಟ › ಉದ್ಯೋಗದಾತರು › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

NXP USA, Inc. ನಲ್ಲಿ Semiconductor Packaging Engineer: H-1B ಸಂಬಳಗಳು

NXP USA, Inc. ನಲ್ಲಿ Semiconductor Packaging Engineer ಕೆಲಸದ ಶೀರ್ಷಿಕೆಗಾಗಿ 8 ಕಾರ್ಮಿಕ ಷರತ್ತು ಅರ್ಜಿಗಳು. ಮಧ್ಯಗತ ನೀಡಲಾದ ಮೂಲ ಸಂಬಳ $137,700; ಮಧ್ಯಭಾಗ $125,000–$147,897.

ಅರ್ಜಿಗಳು (LCAs)8
ಮಧ್ಯಮ ಒffered ಸಂಬಳ$137,700
ಸಂಬಳಗಳ ಮಧ್ಯಮ ಭಾಗ$125,000–$147,897
10ನೇ–90ನೇ ಶೇಕಡಾವಾರು$100,040–$152,367

ಹಣಕಾಸು ವರ್ಷದ ಪ್ರಕಾರ

ಹಣಕಾಸು ವರ್ಷLCAsಮಧ್ಯಮ ಸಂಬಳ
FY20234$120,000
FY20253$151,012
FY20261$145,400

ಅರ್ಜಿಗಳು

ಮೂಲ ಸಂಬಳಸ್ಥಳಸಲ್ಲಿಸಲಾಗಿದೆಆರಂಭಿಕ ದಿನಾಂಕಸ್ಥಿತಿ
$145,400
ಹಂತ II		Austin, TXಏಪ್ರಿ 15, 2026ಅಕ್ಟೋ 1, 2026ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$146,859
ಹಂತ IV		Austin, TXಮೇ 21, 2025ಅಕ್ಟೋ 1, 2025ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$155,530
ಹಂತ II		Austin, TXಮೇ 2, 2025ಅಕ್ಟೋ 1, 2025ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$151,012
ಹಂತ III		Austin, TXನವೆಂ 15, 2024ಡಿಸೆಂ 2, 2024ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$110,000
ಹಂತ II		Austin, TXಆಗ 4, 2023ಅಕ್ಟೋ 1, 2023ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$76,800
ಹಂತ I		Austin, TXಮೇ 17, 2023ಅಕ್ಟೋ 1, 2023ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$130,000
ಹಂತ II		Austin, TXಏಪ್ರಿ 17, 2023ಅಕ್ಟೋ 1, 2023ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ
$130,000
ಹಂತ II		Chandler, AZಏಪ್ರಿ 12, 2023ಆಗ 6, 2023ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ

NXP USA, Inc. ನಲ್ಲಿ ಇತರ ಕೆಲಸಗಳು

ಸಂಬಳಗಳು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಅರ್ಜಿಯಲ್ಲಿ ನೀಡಲಾದ ವೇತನದ ಕೆಳಗಿನ ಮಿತಿಯಾಗಿದ್ದು, ವಾರ್ಷಿಕ ಮೊತ್ತಕ್ಕೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಾಗಿದೆ; ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಮಾಹಿತಿ ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಪೂರ್ಣ ಸಮಯದ ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸುತ್ತದೆ. LCA ಎಂಬುದು ವೀಸಾ ಅನುಮೋದನೆಯಲ್ಲ ಮತ್ತು ಒಂದು LCA ಹಲವಾರು ಸ್ಥಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು. ಮೂಲ: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, ಹಣಕಾಸು ವರ್ಷಗಳು 2023–2026 (ಕೊನೆಯ ನಿರ್ಧಾರ ಜೂನ್ 30, 2026).