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Advanced Micro Devices, Inc.의 SMTS Packaging Engineer: H-1B 연봉
Advanced Micro Devices, Inc.의 SMTS Packaging Engineer 직무에 대한 5건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $158,725; 중간 50% 구간 $148,741–$185,000.
신청서 (LCA)5
중위 제시 급여$158,725
급여 중간 구간$148,741–$185,000
10~90 백분위$120,137–$186,320
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 1 | $187,200 |
| 2024 회계연도 | 2 | $129,896 |
| 2025 회계연도 | 1 | $185,000 |
| 2026 회계연도 | 1 | $148,741 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $148,741–$230,100 레벨 IV | Austin, TX | 2026. 1. 30. | 2026. 7. 30. | 인증됨 |
| $185,000 레벨 IV | Austin, TX | 2024. 10. 30. | 2024. 11. 6. | 인증 후 취소됨 |
| $101,067–$219,960 레벨 IV | Lehi, UT | 2024. 3. 20. | 2024. 9. 14. | 인증됨 |
| $158,725–$255,450 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2024. 2. 13. | 2024. 8. 9. | 인증됨 |
| $187,200 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2023. 4. 27. | 2023. 10. 1. | 인증됨 |
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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).