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Apple Inc.의 IC Packaging Engineer: H-1B 연봉
Apple Inc.의 IC Packaging Engineer 직무에 대한 8건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $177,218; 중간 50% 구간 $174,525–$181,397.
신청서 (LCA)8
중위 제시 급여$177,218
급여 중간 구간$174,525–$181,397
10~90 백분위$170,700–$182,868
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 3 | $177,341 |
| 2024 회계연도 | 2 | $170,700 |
| 2025 회계연도 | 3 | $181,397 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $181,397–$264,200 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2024. 10. 11. | 2025. 4. 10. | 인증됨 |
| $181,397–$264,200 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2024. 10. 4. | 2025. 4. 4. | 인증됨 |
| $175,800–$264,200 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2024. 9. 24. | 2025. 3. 9. | 인증됨 |
| $170,700–$256,500 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2024. 4. 1. | 2024. 9. 1. | 인증됨 |
| $170,700–$256,500 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2024. 1. 16. | 2024. 6. 22. | 인증됨 |
| $177,341–$242,000 레벨 IV | Santa Clara, CA | 2023. 6. 29. | 2023. 12. 26. | 인증됨 |
| $177,094 레벨 IV | San Diego, CA | 2022. 11. 8. | 2023. 4. 11. | 인증됨 |
| $186,300 레벨 IV | Cupertino, CA | 2022. 9. 29. | 2023. 3. 28. | 인증됨 |
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- Software Engineering Applications$181,100
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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).