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Headway Technologies, Inc.의 Plating Process Development Engineer: H-1B 연봉
Headway Technologies, Inc.의 Plating Process Development Engineer 직무에 대한 5건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $157,019; 중간 50% 구간 $140,000–$157,019.
신청서 (LCA)5
중위 제시 급여$157,019
급여 중간 구간$140,000–$157,019
10~90 백분위$140,000–$157,243
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 1 | $140,000 |
| 2024 회계연도 | 1 | $140,000 |
| 2025 회계연도 | 2 | $157,206 |
| 2026 회계연도 | 1 | $157,019 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $157,019 레벨 I | Milpitas, CA | 2026. 3. 16. | 2026. 9. 5. | 인증됨 |
| $157,393 레벨 II | Milpitas, CA | 2025. 3. 13. | 2025. 9. 11. | 인증됨 |
| $157,019 레벨 II | Milpitas, CA | 2025. 2. 18. | 2025. 8. 16. | 인증됨 |
| $140,000–$140,005 레벨 III | Milpitas, CA | 2024. 3. 19. | 2024. 9. 12. | 인증됨 |
| $140,000 레벨 III | Milpitas, CA | 2023. 3. 6. | 2023. 9. 1. | 인증됨 |
Headway Technologies, Inc.의 다른 직무
급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).