H1B 급여 데이터

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Hewlett Packard Enterprise Company의 Electrical/Hardware Engineer III: H-1B 연봉

Hewlett Packard Enterprise Company의 Electrical/Hardware Engineer III 직무에 대한 7건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $163,753; 중간 50% 구간 $129,407–$165,971.

신청서 (LCA)7
중위 제시 급여$163,753
급여 중간 구간$129,407–$165,971
10~90 백분위$112,414–$175,068

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2024 회계연도1$163,753
2025 회계연도3$115,024
2026 회계연도3$167,466

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$186,472–$213,500
레벨 III
Sunnyvale, CA2026. 6. 9.2026. 12. 3.인증됨
$143,790–$200,500
레벨 IV
Roseville, CA2025. 12. 23.2026. 1. 1.인증됨
$167,466–$206,500San Jose, CA2025. 11. 10.2026. 4. 3.인증됨
$164,476–$206,500San Jose, CA2025. 1. 10.2025. 2. 2.인증됨
$108,500–$206,500
레벨 II
Spring, TX2024. 11. 6.2024. 11. 22.인증됨
$115,024–$172,000
레벨 III
Spring, TX2024. 9. 25.2025. 3. 25.인증됨
$163,753–$198,000San Jose, CA2024. 9. 23.2024. 10. 14.인증됨

Hewlett Packard Enterprise Company의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).