H1B 급여 데이터

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Intel Corporation의 Firmware Engineering Manager: H-1B 연봉

Intel Corporation의 Firmware Engineering Manager 직무에 대한 7건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $196,747; 중간 50% 구간 $182,998–$207,008.

신청서 (LCA)7
중위 제시 급여$196,747
급여 중간 구간$182,998–$207,008
10~90 백분위$181,176–$231,090

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도1$178,443
2024 회계연도2$182,998
2025 회계연도2$196,747
2026 회계연도2$234,545

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$251,820–$355,510
레벨 IV
Hillsboro, OR2026. 2. 24.2026. 8. 23.인증됨
$217,270–$306,730
레벨 IV
Hillsboro, OR2026. 2. 12.2026. 8. 11.인증됨
$196,747–$297,790
레벨 IV
Hillsboro, OR2025. 2. 28.2025. 8. 27.인증됨
$196,747–$269,980
레벨 IV
Hillsboro, OR2025. 2. 20.2025. 8. 19.인증됨
$182,998–$260,600
레벨 IV
Hillsboro, OR2024. 3. 13.2024. 8. 27.인증됨
$182,998–$287,450
레벨 IV
Hillsboro, OR2024. 3. 8.2024. 8. 23.인증됨
$178,443–$287,450
레벨 IV
Hillsboro, OR2023. 3. 15.2023. 9. 3.인증됨

Intel Corporation의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).