H1B 급여 데이터

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Intel Corporation의 Silicon Firmware Development Engineer: H-1B 연봉

Intel Corporation의 Silicon Firmware Development Engineer 직무에 대한 6건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $180,006; 중간 50% 구간 $161,564–$205,982.

신청서 (LCA)6
중위 제시 급여$180,006
급여 중간 구간$161,564–$205,982
10~90 백분위$145,250–$212,641

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도1$132,213
2024 회계연도2$173,454
2025 회계연도1$171,392
2026 회계연도2$212,641

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$211,770–$317,650Santa Clara, CA2026. 6. 19.2026. 10. 11.인증됨
$213,512–$317,650
레벨 II
Santa Clara, CA2026. 4. 22.2026. 10. 11.인증됨
$171,392–$206,990
레벨 III
Hillsboro, OR2025. 2. 24.2025. 8. 23.인증됨
$158,288–$199,800
레벨 III
Hillsboro, OR2024. 3. 9.2024. 8. 24.인증됨
$188,620–$280,280Santa Clara, CA2023. 10. 10.2023. 10. 11.인증됨
$132,213–$199,800Hillsboro, OR2023. 2. 25.2023. 8. 17.인증됨

Intel Corporation의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).