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Intel Corporation의 System on Chip Design Engineer: H-1B 연봉
Intel Corporation의 System on Chip Design Engineer 직무에 대한 8건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $182,998; 중간 50% 구간 $176,280–$185,307.
신청서 (LCA)8
중위 제시 급여$182,998
급여 중간 구간$176,280–$185,307
10~90 백분위$165,304–$188,739
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 3 | $169,790 |
| 2024 회계연도 | 4 | $184,152 |
| 2025 회계연도 | 1 | $196,747 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $196,747–$246,990 레벨 IV | Hillsboro, OR | 2025. 2. 20. | 2025. 8. 19. | 인증됨 |
| $185,307–$259,425 레벨 III | Folsom, CA | 2024. 5. 13. | 2024. 10. 1. | 인증됨 |
| $185,307–$209,760 레벨 III | Folsom, CA | 2024. 3. 23. | 2024. 9. 8. | 인증됨 |
| $182,998–$238,410 레벨 IV | Hillsboro, OR | 2024. 3. 22. | 2024. 8. 25. | 인증됨 |
| $182,998–$238,410 레벨 IV | Hillsboro, OR | 2024. 3. 22. | 2024. 8. 23. | 인증됨 |
| $178,443–$221,610 레벨 IV | Hillsboro, OR | 2023. 3. 10. | 2023. 9. 4. | 인증됨 |
| $169,790–$209,760 레벨 III | Folsom, CA | 2023. 3. 10. | 2023. 9. 2. | 인증됨 |
| $154,835–$221,610 레벨 III | Hillsboro, OR | 2023. 2. 23. | 2023. 8. 16. | 인증됨 |
Intel Corporation의 다른 직무
- Component Design Engineer$121,680
- Process Engineer$115,482
- Software Engineer$128,367
- Graphics Hardware Engineer$126,464
- Packaging Engineer$108,035
- Engineering Manager$179,650
- Analog Engineer$121,680
- Product Engineer$113,922
- System Validation Engineer$115,290
- Data Scientist$117,590
- Research Scientist$138,445
- Graphics Software Engineer$135,324
- Program Manager Technical$117,300
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- Firmware Engineer$127,878
- Application Engineer$137,730
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- Operations Research Engineer$79,130
- Facilities Engineer$92,581
급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).