H1B 급여 데이터

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Microchip Technology Inc.의 Product Engineer: H-1B 연봉

Microchip Technology Inc.의 Product Engineer 직무에 대한 6건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $101,993; 중간 50% 구간 $89,274–$102,960.

신청서 (LCA)6
중위 제시 급여$101,993
급여 중간 구간$89,274–$102,960
10~90 백분위$75,459–$115,097

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도2$83,294
2026 회계연도4$102,960

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$127,234–$130,000
레벨 I
San Jose, CA2026. 5. 22.2026. 10. 1.인증됨
$102,960–$124,478
레벨 II
Colorado Springs, CO2026. 5. 22.2026. 10. 1.인증됨
$102,960–$124,478
레벨 II
Colorado Springs, CO2026. 5. 22.2026. 10. 1.인증됨
$85,356–$92,214
레벨 I
Chandler, AZ2026. 4. 29.2026. 10. 1.인증됨
$101,026–$163,000
레벨 I
San Jose, CA2023. 3. 28.2023. 9. 5.인증됨
$65,562–$86,517
레벨 I
Chandler, AZ2020. 2. 7.2020. 8. 2.인증 후 취소됨

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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).