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NXP USA, Inc.의 Semiconductor Packaging Engineer: H-1B 연봉
NXP USA, Inc.의 Semiconductor Packaging Engineer 직무에 대한 8건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $137,700; 중간 50% 구간 $125,000–$147,897.
신청서 (LCA)8
중위 제시 급여$137,700
급여 중간 구간$125,000–$147,897
10~90 백분위$100,040–$152,367
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2023 회계연도 | 4 | $120,000 |
| 2025 회계연도 | 3 | $151,012 |
| 2026 회계연도 | 1 | $145,400 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $145,400 레벨 II | Austin, TX | 2026. 4. 15. | 2026. 10. 1. | 인증됨 |
| $146,859 레벨 IV | Austin, TX | 2025. 5. 21. | 2025. 10. 1. | 인증됨 |
| $155,530 레벨 II | Austin, TX | 2025. 5. 2. | 2025. 10. 1. | 인증됨 |
| $151,012 레벨 III | Austin, TX | 2024. 11. 15. | 2024. 12. 2. | 인증됨 |
| $110,000 레벨 II | Austin, TX | 2023. 8. 4. | 2023. 10. 1. | 인증됨 |
| $76,800 레벨 I | Austin, TX | 2023. 5. 17. | 2023. 10. 1. | 인증됨 |
| $130,000 레벨 II | Austin, TX | 2023. 4. 17. | 2023. 10. 1. | 인증됨 |
| $130,000 레벨 II | Chandler, AZ | 2023. 4. 12. | 2023. 8. 6. | 인증됨 |
NXP USA, Inc.의 다른 직무
- Design Engineer$138,000
- Digital Design Engineer$136,296
- Product/Test Engineer$118,035
- Software Engineer$158,972
- Systems & Applications Engineer$140,000
- Digital Verification Engineer$135,000
- Systems Engineer$140,000
- Analog Design Engineer$133,947
- Equipment Engineer$95,000
- Field Application Engineer$134,750
- Process Engineer$104,404
- Digital Physical Design Engineer$126,400
- Data Scientist$120,750
- Principal SoC Emulation Engineer$175,500
- Senior Design Engineer$131,719
- Physical Design Engineer$134,681
- Principal SoC Verification Engineer$187,505
- Systems Validation Engineer$137,353
- Data Engineer$145,791
- Senior Verification Engineer$140,000
- Analog Circuit Engineer$147,898
- Systems and Applications Engineer$138,000
급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).