H1B 급여 데이터

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Qualcomm Innovation Center, Inc.의 Compiler Toolchain Software Engineer: H-1B 연봉

Qualcomm Innovation Center, Inc.의 Compiler Toolchain Software Engineer 직무에 대한 7건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $97,000; 중간 50% 구간 $97,000–$105,877.

신청서 (LCA)7
중위 제시 급여$97,000
급여 중간 구간$97,000–$105,877
10~90 백분위$97,000–$114,754

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도4$97,000
2024 회계연도1$97,000
2026 회계연도2$114,754

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$114,754–$148,300
레벨 II
Austin, TX2026. 1. 19.2026. 7. 9.인증됨
$114,754–$148,300
레벨 II
Austin, TX2025. 12. 8.2026. 6. 1.인증됨
$97,000–$145,000
레벨 II
Austin, TX2024. 3. 13.2024. 7. 26.인증됨
$97,000–$145,000
레벨 II
Austin, TX2023. 2. 16.2023. 6. 23.인증됨
$97,000–$145,000
레벨 II
Austin, TX2023. 1. 26.2023. 7. 28.인증됨
$97,000–$145,000
레벨 II
Austin, TX2023. 1. 18.2023. 6. 23.인증됨
$97,000–$145,000
레벨 II
Austin, TX2022. 11. 18.2023. 5. 18.인증됨

Qualcomm Innovation Center, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).