H1B 급여 데이터

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Snap Inc.의 Applications Engineer (4): H-1B 연봉

Snap Inc.의 Applications Engineer (4) 직무에 대한 6건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $159,640; 중간 50% 구간 $155,418–$163,862.

신청서 (LCA)6
중위 제시 급여$159,640
급여 중간 구간$155,418–$163,862
10~90 백분위$138,320–$163,862

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2024 회계연도2$138,320
2025 회계연도3$163,862
2026 회계연도1$155,418

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$163,862–$197,600
레벨 III
Seattle, WA2025. 5. 15.2025. 10. 1.인증됨
$163,862–$190,000
레벨 III
Seattle, WA2025. 4. 2.2025. 4. 4.인증됨
$163,862–$190,000
레벨 III
Seattle, WA2025. 3. 7.2025. 3. 14.인증됨
$155,418–$182,700
레벨 III
Bellevue, WA2024. 4. 19.2024. 4. 29.인증됨
$155,418–$173,290
레벨 III
Seattle, WA2023. 12. 26.2024. 6. 26.인증 후 취소됨
$121,222–$180,037
레벨 III
Morrisville, NC2023. 5. 4.2023. 6. 29.인증 후 취소됨

Snap Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).