H1B 급여 데이터

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Technosoft Corporation의 Software Application Developer (Lead Engineer): H-1B 연봉

Technosoft Corporation의 Software Application Developer (Lead Engineer) 직무에 대한 6건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $130,650; 중간 50% 구간 $130,000–$140,075.

신청서 (LCA)6
중위 제시 급여$130,650
급여 중간 구간$130,000–$140,075
10~90 백분위$128,500–$149,000

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도3$130,000
2024 회계연도3$143,000

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$131,300–$165,000
레벨 IV
Salem, OR2024. 9. 6.2024. 9. 16.인증됨
$155,000–$185,000
레벨 IV
Salem, OR2024. 7. 26.2024. 8. 12.인증됨
$143,000–$175,000
레벨 IV
Cumming, GA2024. 1. 31.2024. 2. 19.인증됨
$130,000–$160,000
레벨 IV
Salem, OR2023. 7. 20.2023. 8. 7.인증됨
$130,000–$160,000
레벨 IV
Salem, OR2023. 7. 19.2023. 8. 7.인증됨
$127,000–$150,000
레벨 IV
Salem, OR2023. 7. 19.2023. 8. 7.인증됨

Technosoft Corporation의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).