H1B 급여 데이터

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Principal Engineer, Hardware Development Engineering: H-1B 연봉

Principal Engineer, Hardware Development Engineering 직무명으로 제출된 44건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $155,396; 중간 50% 구간 $146,835–$162,344.

신청서 (LCA)44
중위 제시 급여$155,396
급여 중간 구간$146,835–$162,344
10~90 백분위$133,890–$177,341

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고용주

고용주LCA 수중위 급여
Western Digital Technologies, Inc.42$155,043
Sandisk Technologies, Inc.2$164,294

임금 수준별

임금 수준중위 급여
레벨 II (숙련)$137,145
레벨 III (경력)$155,043
레벨 IV (완전 숙련)$162,344

노동부는 각 직종과 지역에 대해 수준 I(입문)부터 수준 IV(완전 숙련)까지 네 가지 통상 임금 수준을 설정합니다. 고용주는 직무 요구 사항에 맞는 수준을 선택합니다.

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도4$162,394
2024 회계연도12$147,447
2025 회계연도22$162,344
2026 회계연도6$150,051

도시별

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).