Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer во Advanced Micro Devices, Inc.: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата SMTS Packaging Engineer во Advanced Micro Devices, Inc.. Медијана на понудената основна плата $158.725; средна половина $148.741–$185.000.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$158.725
Средина на платите$148.741–$185.000
10–90 перцентил$120.137–$186.320

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$187.200
ФГ20242$129.896
ФГ20251$185.000
ФГ20261$148.741

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$148.741–$230.100
Ниво IV
Austin, TX30.1.202630.7.2026Сертифицирано
$185.000
Ниво IV
Austin, TX30.10.20246.11.2024Сертифицирано, потоа повлечено
$101.067–$219.960
Ниво IV
Lehi, UT20.3.202414.9.2024Сертифицирано
$158.725–$255.450
Ниво IV
Santa Clara, CA13.2.20249.8.2024Сертифицирано
$187.200
Ниво IV
Santa Clara, CA27.4.20231.10.2023Сертифицирано

Други позиции во Advanced Micro Devices, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).