Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Apple Inc. › IC Packaging Engineer

IC Packaging Engineer во Apple Inc.: H-1B плати

8 апликации за работни услови за позицијата IC Packaging Engineer во Apple Inc.. Медијана на понудената основна плата $177.218; средна половина $174.525–$181.397.

Апликации (LCA)8
Медијанна понудена плата$177.218
Средина на платите$174.525–$181.397
10–90 перцентил$170.700–$182.868

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$177.341
ФГ20242$170.700
ФГ20253$181.397

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$181.397–$264.200
Ниво IV
Santa Clara, CA11.10.202410.4.2025Сертифицирано
$181.397–$264.200
Ниво IV
Santa Clara, CA4.10.20244.4.2025Сертифицирано
$175.800–$264.200
Ниво IV
Santa Clara, CA24.9.20249.3.2025Сертифицирано
$170.700–$256.500
Ниво IV
Santa Clara, CA1.4.20241.9.2024Сертифицирано
$170.700–$256.500
Ниво IV
Santa Clara, CA16.1.202422.6.2024Сертифицирано
$177.341–$242.000
Ниво IV
Santa Clara, CA29.6.202326.12.2023Сертифицирано
$177.094
Ниво IV
San Diego, CA8.11.202211.4.2023Сертифицирано
$186.300
Ниво IV
Cupertino, CA29.9.202228.3.2023Сертифицирано

Други позиции во Apple Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).