Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Credit Acceptance Corporation › Software Engineering Manager 1, Engineering

Software Engineering Manager 1, Engineering во Credit Acceptance Corporation: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Software Engineering Manager 1, Engineering во Credit Acceptance Corporation. Медијана на понудената основна плата $153.144; средна половина $137.514–$160.670.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$153.144
Средина на платите$137.514–$160.670
10–90 перцентил$125.871–$182.459

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$158.622
ФГ20243$131.118
ФГ20252$183.621

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$157.242
Ниво IV
Southfield, MI3.12.202425.5.2025Сертифицирано
$210.000
Ниво III
Southfield, MI14.10.202421.10.2024Сертифицирано, потоа повлечено
$131.118
Ниво IV
Southfield, MI13.3.202430.7.2024Сертифицирано
$143.910
Ниво IV
Southfield, MI12.3.202418.7.2024Сертифицирано
$118.000
Ниво I
Southfield, MI4.10.202311.10.2023Сертифицирано
$164.099
Ниво IV
Southfield, MI1.5.202325.5.2023Сертифицирано
$153.144
Ниво IV
Southfield, MI26.4.20237.10.2023Сертифицирано

Други позиции во Credit Acceptance Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).