Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › DoorDash, Inc. › Hardware Engineer

Hardware Engineer во DoorDash, Inc.: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Hardware Engineer во DoorDash, Inc.. Медијана на понудената основна плата $199.763; средна половина $199.763–$201.442.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$199.763
Средина на платите$199.763–$201.442
10–90 перцентил$159.858–$221.570

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$100.000
ФГ20252$201.323
ФГ20264$199.882

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$249.600–$312.000
Ниво IV
San Francisco, CA16.6.202629.6.2026Сертифицирано
$200.000–$250.000
Ниво IV
San Francisco, CA27.5.202613.7.2026Сертифицирано
$199.763–$285.600
Ниво IV
San Francisco, CA23.1.20269.3.2026Сертифицирано
$199.763–$236.400
Ниво IV
Oakland, CA3.12.202515.12.2025Сертифицирано
$199.763–$285.600
Ниво IV
San Francisco, CA16.9.202520.10.2025Сертифицирано
$202.883–$236.400
Ниво IV
Sunnyvale, CA20.6.202528.7.2025Сертифицирано
$100.000Hayward, CA13.1.202113.1.2021Сертифицирано, потоа повлечено

Hardware Engineer кај сите работодавачи →

Други позиции во DoorDash, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).