Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Eaton Corporation › Lead Firmware Engineer

Lead Firmware Engineer во Eaton Corporation: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Lead Firmware Engineer во Eaton Corporation. Медијана на понудената основна плата $130.624; средна половина $123.386–$142.480.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$130.624
Средина на платите$123.386–$142.480
10–90 перцентил$109.354–$146.173

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20243$123.386
ФГ20251$148.635
ФГ20261$130.624

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$130.624
Ниво III
Menomonee Falls, WI20.11.20253.4.2026Сертифицирано
$148.635
Ниво IV
Peachtree City, GA4.6.20251.10.2025Сертифицирано
$123.386
Ниво III
Menomonee Falls, WI22.7.202417.1.2025Сертифицирано
$100.000
Ниво II
Southfield, MI15.2.202424.7.2024Сертифицирано
$142.480
Ниво IV
Peachtree City, GA29.1.202424.7.2024Сертифицирано

Други позиции во Eaton Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).