Почетна › Работодавачи › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Plating Process Development Engineer во Headway Technologies, Inc.: H-1B плати
5 апликации за работни услови за позицијата Plating Process Development Engineer во Headway Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $157.019; средна половина $140.000–$157.019.
Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$157.019
Средина на платите$140.000–$157.019
10–90 перцентил$140.000–$157.243
По фискална година
| Фискална година | LCA | Медијална плата |
|---|---|---|
| ФГ2023 | 1 | $140.000 |
| ФГ2024 | 1 | $140.000 |
| ФГ2025 | 2 | $157.206 |
| ФГ2026 | 1 | $157.019 |
Апликации
| Основна плата | Локација | Поднесено | Почетен датум | Статус |
|---|---|---|---|---|
| $157.019 Ниво I | Milpitas, CA | 16.3.2026 | 5.9.2026 | Сертифицирано |
| $157.393 Ниво II | Milpitas, CA | 13.3.2025 | 11.9.2025 | Сертифицирано |
| $157.019 Ниво II | Milpitas, CA | 18.2.2025 | 16.8.2025 | Сертифицирано |
| $140.000–$140.005 Ниво III | Milpitas, CA | 19.3.2024 | 12.9.2024 | Сертифицирано |
| $140.000 Ниво III | Milpitas, CA | 6.3.2023 | 1.9.2023 | Сертифицирано |
Други позиции во Headway Technologies, Inc.
Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).