Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Hewlett Packard Enterprise Company › Electrical/Hardware Engineer III

Electrical/Hardware Engineer III во Hewlett Packard Enterprise Company: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Electrical/Hardware Engineer III во Hewlett Packard Enterprise Company. Медијана на понудената основна плата $163.753; средна половина $129.407–$165.971.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$163.753
Средина на платите$129.407–$165.971
10–90 перцентил$112.414–$175.068

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20241$163.753
ФГ20253$115.024
ФГ20263$167.466

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$186.472–$213.500
Ниво III
Sunnyvale, CA9.6.20263.12.2026Сертифицирано
$143.790–$200.500
Ниво IV
Roseville, CA23.12.20251.1.2026Сертифицирано
$167.466–$206.500San Jose, CA10.11.20253.4.2026Сертифицирано
$164.476–$206.500San Jose, CA10.1.20252.2.2025Сертифицирано
$108.500–$206.500
Ниво II
Spring, TX6.11.202422.11.2024Сертифицирано
$115.024–$172.000
Ниво III
Spring, TX25.9.202425.3.2025Сертифицирано
$163.753–$198.000San Jose, CA23.9.202414.10.2024Сертифицирано

Други позиции во Hewlett Packard Enterprise Company

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).