Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Intel Corporation › Firmware Engineering Manager

Firmware Engineering Manager во Intel Corporation: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Firmware Engineering Manager во Intel Corporation. Медијана на понудената основна плата $196.747; средна половина $182.998–$207.008.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$196.747
Средина на платите$182.998–$207.008
10–90 перцентил$181.176–$231.090

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$178.443
ФГ20242$182.998
ФГ20252$196.747
ФГ20262$234.545

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$251.820–$355.510
Ниво IV
Hillsboro, OR24.2.202623.8.2026Сертифицирано
$217.270–$306.730
Ниво IV
Hillsboro, OR12.2.202611.8.2026Сертифицирано
$196.747–$297.790
Ниво IV
Hillsboro, OR28.2.202527.8.2025Сертифицирано
$196.747–$269.980
Ниво IV
Hillsboro, OR20.2.202519.8.2025Сертифицирано
$182.998–$260.600
Ниво IV
Hillsboro, OR13.3.202427.8.2024Сертифицирано
$182.998–$287.450
Ниво IV
Hillsboro, OR8.3.202423.8.2024Сертифицирано
$178.443–$287.450
Ниво IV
Hillsboro, OR15.3.20233.9.2023Сертифицирано

Други позиции во Intel Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).