Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer во Intel Corporation: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Packaging R&D Engineer во Intel Corporation. Медијана на понудената основна плата $179.650; средна половина $177.200–$181.314.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$179.650
Средина на платите$177.200–$181.314
10–90 перцентил$167.550–$187.729

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$161.117
ФГ20241$179.650
ФГ20253$181.314

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$192.005–$241.880
Ниво III
Austin, TX31.7.20251.10.2025Сертифицирано
$181.314–$250.160
Ниво III
Round Rock, TX3.6.20251.10.2025Сертифицирано
$177.200–$250.160
Ниво III
Chandler, AZ23.4.20251.10.2025Сертифицирано
$179.650–$221.610
Ниво IV
Chandler, AZ14.3.202428.8.2024Сертифицирано
$161.117–$221.610
Ниво III
Chandler, AZ16.3.20238.9.2023Сертифицирано

Други позиции во Intel Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).