Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Intel Corporation › Silicon Firmware Development Engineer

Silicon Firmware Development Engineer во Intel Corporation: H-1B плати

6 апликации за работни услови за позицијата Silicon Firmware Development Engineer во Intel Corporation. Медијана на понудената основна плата $180.006; средна половина $161.564–$205.982.

Апликации (LCA)6
Медијанна понудена плата$180.006
Средина на платите$161.564–$205.982
10–90 перцентил$145.250–$212.641

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$132.213
ФГ20242$173.454
ФГ20251$171.392
ФГ20262$212.641

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$211.770–$317.650Santa Clara, CA19.6.202611.10.2026Сертифицирано
$213.512–$317.650
Ниво II
Santa Clara, CA22.4.202611.10.2026Сертифицирано
$171.392–$206.990
Ниво III
Hillsboro, OR24.2.202523.8.2025Сертифицирано
$158.288–$199.800
Ниво III
Hillsboro, OR9.3.202424.8.2024Сертифицирано
$188.620–$280.280Santa Clara, CA10.10.202311.10.2023Сертифицирано
$132.213–$199.800Hillsboro, OR25.2.202317.8.2023Сертифицирано

Други позиции во Intel Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).