Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

System on Chip Design Engineer во Intel Corporation: H-1B плати

8 апликации за работни услови за позицијата System on Chip Design Engineer во Intel Corporation. Медијана на понудената основна плата $182.998; средна половина $176.280–$185.307.

Апликации (LCA)8
Медијанна понудена плата$182.998
Средина на платите$176.280–$185.307
10–90 перцентил$165.304–$188.739

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$169.790
ФГ20244$184.152
ФГ20251$196.747

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$196.747–$246.990
Ниво IV
Hillsboro, OR20.2.202519.8.2025Сертифицирано
$185.307–$259.425
Ниво III
Folsom, CA13.5.20241.10.2024Сертифицирано
$185.307–$209.760
Ниво III
Folsom, CA23.3.20248.9.2024Сертифицирано
$182.998–$238.410
Ниво IV
Hillsboro, OR22.3.202425.8.2024Сертифицирано
$182.998–$238.410
Ниво IV
Hillsboro, OR22.3.202423.8.2024Сертифицирано
$178.443–$221.610
Ниво IV
Hillsboro, OR10.3.20234.9.2023Сертифицирано
$169.790–$209.760
Ниво III
Folsom, CA10.3.20232.9.2023Сертифицирано
$154.835–$221.610
Ниво III
Hillsboro, OR23.2.202316.8.2023Сертифицирано

Други позиции во Intel Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).