Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer во NXP USA, Inc.: H-1B плати

8 апликации за работни услови за позицијата Semiconductor Packaging Engineer во NXP USA, Inc.. Медијана на понудената основна плата $137.700; средна половина $125.000–$147.897.

Апликации (LCA)8
Медијанна понудена плата$137.700
Средина на платите$125.000–$147.897
10–90 перцентил$100.040–$152.367

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$120.000
ФГ20253$151.012
ФГ20261$145.400

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$145.400
Ниво II
Austin, TX15.4.20261.10.2026Сертифицирано
$146.859
Ниво IV
Austin, TX21.5.20251.10.2025Сертифицирано
$155.530
Ниво II
Austin, TX2.5.20251.10.2025Сертифицирано
$151.012
Ниво III
Austin, TX15.11.20242.12.2024Сертифицирано
$110.000
Ниво II
Austin, TX4.8.20231.10.2023Сертифицирано
$76.800
Ниво I
Austin, TX17.5.20231.10.2023Сертифицирано
$130.000
Ниво II
Austin, TX17.4.20231.10.2023Сертифицирано
$130.000
Ниво II
Chandler, AZ12.4.20236.8.2023Сертифицирано

Други позиции во NXP USA, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).