Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer

Packaging Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B плати

21 апликации за работни услови за позицијата Packaging Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $112.882; средна половина $108.638–$127.462.

Апликации (LCA)21
Медијанна понудена плата$112.882
Средина на платите$108.638–$127.462
10–90 перцентил$103.956–$144.000

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20237$108.638
ФГ20245$112.882
ФГ20255$119.434
ФГ20263$128.898

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$156.853–$177.400
Ниво II
Santa Clara, CA21.1.202625.6.2026Сертифицирано
$110.656–$162.600
Ниво II
Austin, TX19.1.202623.6.2026Сертифицирано
$128.898–$162.600
Ниво II
San Diego, CA19.1.202623.6.2026Сертифицирано
$140.805–$177.400Santa Clara, CA11.3.20254.9.2025Сертифицирано
$119.434–$162.600
Ниво II
San Diego, CA13.2.20255.8.2025Сертифицирано
$98.500–$147.500
Ниво II
Austin, TX30.1.202522.7.2025Сертифицирано
$119.434–$147.500
Ниво II
San Diego, CA30.1.202519.7.2025Сертифицирано
$119.434–$147.500
Ниво II
San Diego, CA30.1.202526.7.2025Сертифицирано
$109.470–$147.500
Ниво II
Austin, TX29.3.202410.9.2024Сертифицирано
$126.984–$169.800
Ниво II
Santa Clara, CA10.3.202413.8.2024Сертифицирано
$112.882–$147.500
Ниво II
San Diego, CA12.2.20246.8.2024Сертифицирано
$112.882–$147.500
Ниво II
San Diego, CA10.2.202426.7.2024Сертифицирано
$112.882–$147.500
Ниво II
San Diego, CA6.2.202419.7.2024Сертифицирано
$144.000–$216.000
Ниво II
San Diego, CA9.6.20231.10.2023Сертифицирано
$144.000–$216.000
Ниво II
San Diego, CA8.6.20231.10.2023Сертифицирано
$104.562–$147.500
Ниво II
San Diego, CA14.2.202327.6.2023Сертифицирано
$98.500–$147.500
Ниво II
Bryan, TX9.2.202327.6.2023Сертифицирано
$104.562–$147.500
Ниво II
San Diego, CA13.1.202327.6.2023Сертифицирано
$108.638–$147.500
Ниво II
Austin, TX4.1.20234.1.2023Сертифицирано
$108.638–$147.500
Ниво II
Austin, TX2.1.20234.1.2023Сертифицирано
$108.638–$147.500
Ниво II
Austin, TX30.12.20224.1.2023Повлечено

Packaging Engineer кај сите работодавачи →

Други позиции во Qualcomm Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).