Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Qualcomm Technologies, Inc. › Principal Hardware Applications Engineer

Principal Hardware Applications Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Principal Hardware Applications Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $177.341; средна половина $161.000–$180.003.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$177.341
Средина на платите$161.000–$180.003
10–90 перцентил$155.920–$183.682

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$178.672
ФГ20241$161.000
ФГ20262$168.750

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$189.200–$283.800
Ниво IV
Bellevue, WA27.4.202618.5.2026Сертифицирано
$148.300–$222.500
Ниво IV
Novi, MI16.12.202517.12.2025Сертифицирано
$161.000–$242.000
Ниво IV
Auburn Hills, MI27.3.202417.8.2024Сертифицирано
$180.003–$265.000
Ниво IV
Santa Clara, CA12.7.202317.7.2023Сертифицирано
$180.003–$265.000
Ниво IV
Cupertino, CA11.7.202328.7.2023Сертифицирано
$161.000–$242.000
Ниво IV
Redmond, WA11.7.202328.7.2023Сертифицирано
$177.341–$265.000
Ниво IV
Santa Clara, CA23.11.202218.5.2023Сертифицирано

Други позиции во Qualcomm Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).