Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Qualcomm Technologies, Inc. › RFIC Design Engineer

RFIC Design Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B плати

11 апликации за работни услови за позицијата RFIC Design Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $110.718; средна половина $104.562–$119.000.

Апликации (LCA)11
Медијанна понудена плата$110.718
Средина на платите$104.562–$119.000
10–90 перцентил$104.562–$119.434

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20238$104.562
ФГ20241$112.882
ФГ20251$119.434
ФГ20261$128.898

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$128.898–$162.600
Ниво II
San Diego, CA12.11.20251.5.2026Сертифицирано
$119.434–$152.000
Ниво II
San Diego, CA25.1.202516.7.2025Сертифицирано
$112.882–$152.000
Ниво II
San Diego, CA11.3.202427.8.2024Сертифицирано
$104.562–$152.000
Ниво II
San Diego, CA1.3.202327.6.2023Сертифицирано
$104.562–$152.000
Ниво II
San Diego, CA10.1.202327.6.2023Сертифицирано
$101.000–$152.000
Ниво II
Berlin, MA30.12.202216.6.2023Сертифицирано
$110.718–$152.000
Ниво II
Boxborough, MA23.12.202216.6.2023Сертифицирано
$104.562–$152.000
Ниво II
San Diego, CA7.11.20229.11.2022Сертифицирано
$104.562–$152.000
Ниво II
San Diego, CA4.11.20229.11.2022Сертифицирано
$119.000–$178.000
Ниво II
Irvine, CA18.10.202218.10.2022Сертифицирано
$119.000–$178.000
Ниво II
Irvine, CA17.10.202218.10.2022Сертифицирано

Други позиции во Qualcomm Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).