Почетна › Работодавачи › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B плати
16 апликации за работни услови за позицијата Senior Packaging Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $123.317; средна половина $115.500–$128.898.
Апликации (LCA)16
Медијанна понудена плата$123.317
Средина на платите$115.500–$128.898
10–90 перцентил$115.500–$128.898
По фискална година
| Фискална година | LCA | Медијална плата |
|---|---|---|
| ФГ2023 | 3 | $115.500 |
| ФГ2024 | 4 | $115.500 |
| ФГ2025 | 4 | $127.200 |
| ФГ2026 | 5 | $128.898 |
Апликации
| Основна плата | Локација | Поднесено | Почетен датум | Статус |
|---|---|---|---|---|
| $127.200–$190.800 Ниво II | Irvine, CA | 27.4.2026 | 29.4.2026 | Сертифицирано |
| $128.898–$190.800 Ниво II | San Diego, CA | 16.3.2026 | 25.8.2026 | Сертифицирано |
| $128.898–$190.800 Ниво II | San Diego, CA | 12.1.2026 | 25.6.2026 | Сертифицирано |
| $128.898–$190.800 Ниво II | San Diego, CA | 11.12.2025 | 1.5.2026 | Сертифицирано |
| $128.898–$190.800 Ниво II | San Diego, CA | 14.11.2025 | 15.11.2025 | Сертифицирано |
| $156.853–$209.200 Ниво II | Santa Clara, CA | 13.8.2025 | 13.8.2025 | Сертифицирано |
| $127.200–$190.800 Ниво II | Austin, TX | 13.8.2025 | 13.1.2026 | Сертифицирано |
| $127.200–$190.800 Ниво II | San Diego, CA | 4.3.2025 | 2.9.2025 | Сертифицирано |
| $119.434–$173.500 Ниво II | San Diego, CA | 16.1.2025 | 12.7.2025 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | San Diego, CA | 19.3.2024 | 7.7.2024 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | San Diego, CA | 12.3.2024 | 7.7.2024 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | San Diego, CA | 20.11.2023 | 10.5.2024 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | San Diego, CA | 1.11.2023 | 2.11.2023 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | Arcadia, CA | 24.1.2023 | 13.7.2023 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | Austin, TX | 23.1.2023 | 13.7.2023 | Сертифицирано |
| $115.500–$173.500 Ниво II | San Diego, CA | 23.1.2023 | 13.7.2023 | Сертифицирано |
Senior Packaging Engineer кај сите работодавачи →
Други позиции во Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112.882
- Senior Software Engineer$121.597
- ASICS Engineer$109.470
- Software Engineer$111.322
- Staff ASICS Engineer$136.282
- Senior Cellular System Test Engineer$121.597
- Senior CPU Engineer$133.000
- Cellular System Test Engineer$104.290
- Staff Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Engineer$119.500
- Senior GPU Engineer$133.600
- Staff CPU Engineer$152.506
- Senior Staff ASICS Engineer$159.702
- Senior Camera Engineer$119.434
- Senior Machine Learning Engineer$133.000
- Staff GPU Engineer$151.000
- Senior Staff CPU Engineer$179.000
- GPU Engineer$116.843
- Senior Hardware Engineer$112.882
- Staff Cellular System Test Engineer$146.328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121.597
- Camera Engineer$112.882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114.500
Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).