Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B плати

12 апликации за работни услови за позицијата Senior Staff Packaging Engineer во Qualcomm Technologies, Inc.. Медијана на понудената основна плата $169.000; средна половина $169.000–$180.400.

Апликации (LCA)12
Медијанна понудена плата$169.000
Средина на платите$169.000–$180.400
10–90 перцентил$169.000–$180.400

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$169.000
ФГ20243$169.000
ФГ20255$180.400

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$180.400–$270.600
Ниво IV
San Diego, CA25.3.20251.6.2025Сертифицирано
$180.400–$270.600
Ниво IV
San Diego, CA4.3.202524.8.2025Сертифицирано
$180.400–$270.600
Ниво IV
San Diego, CA17.2.202511.8.2025Сертифицирано
$162.400–$243.600
Ниво IV
Gilbert, AZ4.2.202526.7.2025Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA22.11.202422.5.2025Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA23.5.202419.11.2024Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA24.2.20243.8.2024Сертифицирано
$188.926–$264.500
Ниво IV
Santa Clara, CA25.9.202322.3.2024Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA25.4.20231.10.2023Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA20.2.202313.7.2023Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA28.1.202313.7.2023Сертифицирано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA18.1.202313.7.2023Сертифицирано

Други позиции во Qualcomm Technologies, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).