Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Engineer, Firmware во Samsung Semiconductor, Inc.: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Engineer, Firmware во Samsung Semiconductor, Inc.. Медијана на понудената основна плата $136.448; средна половина $130.686–$141.212.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$136.448
Средина на платите$130.686–$141.212
10–90 перцентил$125.930–$152.692

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$131.526
ФГ20251$132.183
ФГ20263$140.712

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$164.007–$200.000San Jose, CA17.6.20262.9.2026Сертифицирано
$164.007–$200.000San Jose, CA16.6.20262.9.2026Одбиено
$130.187–$200.000
Ниво II
San Diego, CA12.6.202616.10.2026Сертифицирано
$140.712–$185.000San Jose, CA18.3.20264.5.2026Сертифицирано
$132.183–$180.000San Jose, CA10.4.20251.10.2025Сертифицирано
$121.673–$154.440San Jose, CA6.3.20232.9.2023Сертифицирано
$141.378–$145.000
Ниво II
San Jose, CA13.1.202323.1.2023Сертифицирано

Други позиции во Samsung Semiconductor, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).