Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Snap Inc. › Applications Engineer (4)

Applications Engineer (4) во Snap Inc.: H-1B плати

6 апликации за работни услови за позицијата Applications Engineer (4) во Snap Inc.. Медијана на понудената основна плата $159.640; средна половина $155.418–$163.862.

Апликации (LCA)6
Медијанна понудена плата$159.640
Средина на платите$155.418–$163.862
10–90 перцентил$138.320–$163.862

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20242$138.320
ФГ20253$163.862
ФГ20261$155.418

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$163.862–$197.600
Ниво III
Seattle, WA15.5.20251.10.2025Сертифицирано
$163.862–$190.000
Ниво III
Seattle, WA2.4.20254.4.2025Сертифицирано
$163.862–$190.000
Ниво III
Seattle, WA7.3.202514.3.2025Сертифицирано
$155.418–$182.700
Ниво III
Bellevue, WA19.4.202429.4.2024Сертифицирано
$155.418–$173.290
Ниво III
Seattle, WA26.12.202326.6.2024Сертифицирано, потоа повлечено
$121.222–$180.037
Ниво III
Morrisville, NC4.5.202329.6.2023Сертифицирано, потоа повлечено

Други позиции во Snap Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).