Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Technosoft Engineering, Inc. › Embedded Software Engineer

Embedded Software Engineer во Technosoft Engineering, Inc.: H-1B плати

6 апликации за работни услови за позицијата Embedded Software Engineer во Technosoft Engineering, Inc.. Медијана на понудената основна плата $76.550; средна половина $75.025–$78.000.

Апликации (LCA)6
Медијанна понудена плата$76.550
Средина на платите$75.025–$78.000
10–90 перцентил$73.500–$78.000

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20241$75.100
ФГ20254$78.000
ФГ20261$72.000

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$72.000
Ниво I
Middleville, MI29.9.20256.10.2025Сертифицирано
$75.000
Ниво I
Dallas, TX26.8.20251.10.2025Сертифицирано
$78.000
Ниво I
Morrisville, NC8.4.20251.10.2025Сертифицирано
$78.000
Ниво I
Morrisville, NC8.4.20251.10.2025Сертифицирано
$78.000
Ниво I
Morrisville, NC8.4.20251.10.2025Сертифицирано
$75.100
Ниво I
Morrisville, NC3.4.20241.10.2024Сертифицирано

Embedded Software Engineer кај сите работодавачи →

Други позиции во Technosoft Engineering, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).