Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Software Application Developer (Lead Engineer) во Technosoft Corporation: H-1B плати

6 апликации за работни услови за позицијата Software Application Developer (Lead Engineer) во Technosoft Corporation. Медијана на понудената основна плата $130.650; средна половина $130.000–$140.075.

Апликации (LCA)6
Медијанна понудена плата$130.650
Средина на платите$130.000–$140.075
10–90 перцентил$128.500–$149.000

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$130.000
ФГ20243$143.000

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$131.300–$165.000
Ниво IV
Salem, OR6.9.202416.9.2024Сертифицирано
$155.000–$185.000
Ниво IV
Salem, OR26.7.202412.8.2024Сертифицирано
$143.000–$175.000
Ниво IV
Cumming, GA31.1.202419.2.2024Сертифицирано
$130.000–$160.000
Ниво IV
Salem, OR20.7.20237.8.2023Сертифицирано
$130.000–$160.000
Ниво IV
Salem, OR19.7.20237.8.2023Сертифицирано
$127.000–$150.000
Ниво IV
Salem, OR19.7.20237.8.2023Сертифицирано

Други позиции во Technosoft Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).