Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Telecom Technology Services, Inc. › RF Engineering Team Lead

RF Engineering Team Lead во Telecom Technology Services, Inc.: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата RF Engineering Team Lead во Telecom Technology Services, Inc.. Медијана на понудената основна плата $122.554; средна половина $120.557–$128.835.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$122.554
Средина на платите$120.557–$128.835
10–90 перцентил$119.034–$133.740

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$119.288
ФГ20243$128.835

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$128.835
Ниво IV
Land O Lakes, FL26.7.20241.1.2025Сертифицирано
$122.554–$158.324
Ниво IV
Liverpool, NY1.12.20234.3.2024Сертифицирано
$137.010–$143.931
Ниво IV
Cypress, TX7.11.20239.4.2024Сертифицирано
$120.557–$143.931
Ниво IV
Land O Lakes, FL21.9.202329.9.2023Сертифицирано
$118.019–$158.324
Ниво IV
Downers Grove, IL3.2.20239.2.2023Сертифицирано, потоа повлечено

Други позиции во Telecom Technology Services, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).