Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Teradyne, Inc. › Semiconductor Design Engineer

Semiconductor Design Engineer во Teradyne, Inc.: H-1B плати

10 апликации за работни услови за позицијата Semiconductor Design Engineer во Teradyne, Inc.. Медијана на понудената основна плата $130.454; средна половина $123.272–$175.871.

Апликации (LCA)10
Медијанна понудена плата$130.454
Средина на платите$123.272–$175.871
10–90 перцентил$119.733–$185.000

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$105.000
ФГ20243$185.000
ФГ20254$127.018
ФГ20262$127.252

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$124.904
Ниво II
Tualatin, OR10.4.20261.10.2026Сертифицирано
$129.601
Ниво I
Agoura Hills, CA17.3.202630.3.2026Сертифицирано
$131.307
Ниво II
Agoura Hills, CA7.5.20251.10.2025Сертифицирано
$148.485
Ниво I
Agoura Hills, CA28.4.20251.10.2025Сертифицирано
$122.728
Ниво I
Agoura Hills, CA24.4.20251.10.2025Сертифицирано
$121.370
Ниво I
Agoura Hills, CA10.4.20251.10.2025Сертифицирано
$185.000
Ниво IV
Austin, TX16.9.202411.11.2024Сертифицирано
$185.000
Ниво IV
Austin, TX5.9.202418.11.2024Сертифицирано
$185.000
Ниво IV
Austin, TX4.9.202418.11.2024Сертифицирано
$105.000
Ниво I
North Reading, MA14.4.20231.10.2023Сертифицирано

Semiconductor Design Engineer кај сите работодавачи →

Други позиции во Teradyne, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).