Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Toyota Material Handling Inc. › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II во Toyota Material Handling Inc.: H-1B плати

11 апликации за работни услови за позицијата Firmware Engineer II во Toyota Material Handling Inc.. Медијана на понудената основна плата $94.020; средна половина $93.810–$95.550.

Апликации (LCA)11
Медијанна понудена плата$94.020
Средина на платите$93.810–$95.550
10–90 перцентил$91.562–$100.172

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20251$91.562
ФГ202610$94.020

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$86.054
Ниво I		Greene, NY5.12.202519.1.2026Сертифицирано
$100.172
Ниво I		Greene, NY17.11.202519.1.2026Сертифицирано
$93.600
Ниво I		Greene, NY14.11.202519.1.2026Сертифицирано
$94.020
Ниво II		Greene, NY30.9.202513.10.2025Сертифицирано
$94.020
Ниво II		Greene, NY30.9.202510.11.2025Сертифицирано
$94.020
Ниво II		Greene, NY30.9.202510.11.2025Сертифицирано, потоа повлечено
$95.550
Ниво II		Greene, NY30.9.202513.10.2025Сертифицирано, потоа повлечено
$94.020
Ниво II		Greene, NY26.9.202510.11.2025Сертифицирано
$100.172
Ниво II		Greene, NY26.9.202510.11.2025Сертифицирано
$95.550
Ниво II		Greene, NY24.9.202510.10.2025Сертифицирано
$91.562
Ниво II		Greene, NY19.9.20256.10.2025Сертифицирано

Firmware Engineer II кај сите работодавачи →

Други позиции во Toyota Material Handling Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).