Податоци за плати H1B

Почетна › Работни позиции › Component Design Engineer

Component Design Engineer: H-1B плати

2.756 апликации за работни услови ја користеле титулата Component Design Engineer. Медијана на понудената основна плата $121.680; средна половина $106.558–$139.710.

Апликации (LCA)2.756
Медијанна понудена плата$121.680
Средина на платите$106.558–$139.710
10–90 перцентил$95.014–$156.209

Адвокат за имиграција, регрутер или работодавач? Промовирајте ја вашата услуга на врвот од страницата — $99 за 30 дена →

Работодавачи

РаботодавачLCAМедијална плата
Intel Corporation2.706$121.680
Intel Federal LLC23$121.680
Intel NDTM US LLC23$110.718
Intel Americas, Inc.2$126.456
Plastic Omnium Auto Inergy (USA), LLC1$120.000
SK Hynix NAND Product Solutions Corp1$152.048

По ниво на плата

Ниво на платаМедијална плата
Ниво II (квалификувано)$108.160
Ниво III (искусно)$132.392
Ниво IV (целосно компетентно)$177.200

Министерството за труд поставува четири нивоа на преовладувачка плата за секоја професија и подрачје, од Ниво I (почетно) до Ниво IV (целосно компетентно). Работодавачот го избира нивото што одговара на барањата за работното место.

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ2023904$110.718
ФГ2024876$120.557
ФГ2025557$124.942
ФГ2026413$135.907

Градови

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).