Податоци за плати H1B

Почетна › Работни позиции › Firmware Engineering

Firmware Engineering: H-1B плати

49 апликации за работни услови ја користеле титулата Firmware Engineering. Медијана на понудената основна плата $193.050; средна половина $162.242–$207.785.

Апликации (LCA)49
Медијанна понудена плата$193.050
Средина на платите$162.242–$207.785
10–90 перцентил$149.240–$226.879

Адвокат за имиграција, регрутер или работодавач? Промовирајте ја вашата услуга на врвот од страницата — $99 за 30 дена →

Работодавачи

РаботодавачLCAМедијална плата
Microsoft Corporation49$193.050

По ниво на плата

Ниво на платаМедијална плата
Ниво I (влезно)$129.000
Ниво II (квалификувано)$154.000
Ниво III (искусно)$189.000
Ниво IV (целосно компетентно)$241.506

Министерството за труд поставува четири нивоа на преовладувачка плата за секоја професија и подрачје, од Ниво I (почетно) до Ниво IV (целосно компетентно). Работодавачот го избира нивото што одговара на барањата за работното место.

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ202525$176.228
ФГ202624$202.234

Градови

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).