Податоци за плати H1B

Почетна › Работни позиции › R&D Engineer Hardware

R&D Engineer Hardware: H-1B плати

70 апликации за работни услови ја користеле титулата R&D Engineer Hardware. Медијана на понудената основна плата $164.020; средна половина $146.102–$180.003.

Апликации (LCA)70
Медијанна понудена плата$164.020
Средина на платите$146.102–$180.003
10–90 перцентил$130.229–$199.771

Адвокат за имиграција, регрутер или работодавач? Промовирајте ја вашата услуга на врвот од страницата — $99 за 30 дена →

Работодавачи

РаботодавачLCAМедијална плата
Broadcom Corporation34$156.499
Avago Technologies US Inc.33$168.012
Avago Technologies U.S. Inc.1$151.814
Avago Technologies Wireless (USA) Manufacturing LLC1$204.901
LSI Corporation1$199.771

По ниво на плата

Ниво на платаМедијална плата
Ниво II (квалификувано)$129.834
Ниво III (искусно)$138.715
Ниво IV (целосно компетентно)$177.341

Министерството за труд поставува четири нивоа на преовладувачка плата за секоја професија и подрачје, од Ниво I (почетно) до Ниво IV (целосно компетентно). Работодавачот го избира нивото што одговара на барањата за работното место.

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ202320$149.523
ФГ202410$170.785
ФГ202518$165.748
ФГ202622$168.012

Градови

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).