Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer di Advanced Micro Devices, Inc.: Gaji H-1B

5 permohonan syarat buruh untuk jawatan SMTS Packaging Engineer di Advanced Micro Devices, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $158,725; separuh tengah $148,741–$185,000.

Permohonan (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$158,725
Separuh tengah gaji$148,741–$185,000
Persentil ke-10 hingga ke-90$120,137–$186,320

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20231$187,200
FY20242$129,896
FY20251$185,000
FY20261$148,741

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$148,741–$230,100
Tahap IV		Austin, TX30 Jan 202630 Jul 2026Disahkan
$185,000
Tahap IV		Austin, TX30 Okt 20246 Nov 2024Disahkan, kemudian ditarik balik
$101,067–$219,960
Tahap IV		Lehi, UT20 Mac 202414 Sep 2024Disahkan
$158,725–$255,450
Tahap IV		Santa Clara, CA13 Feb 20249 Ogo 2024Disahkan
$187,200
Tahap IV		Santa Clara, CA27 Apr 20231 Okt 2023Disahkan

Jawatan lain di Advanced Micro Devices, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).