Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Eaton Corporation › Lead Firmware Engineer

Lead Firmware Engineer di Eaton Corporation: Gaji H-1B

5 permohonan syarat buruh untuk jawatan Lead Firmware Engineer di Eaton Corporation. Gaji asas median yang ditawarkan $130,624; separuh tengah $123,386–$142,480.

Permohonan (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$130,624
Separuh tengah gaji$123,386–$142,480
Persentil ke-10 hingga ke-90$109,354–$146,173

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20243$123,386
FY20251$148,635
FY20261$130,624

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$130,624
Tahap III
Menomonee Falls, WI20 Nov 20253 Apr 2026Disahkan
$148,635
Tahap IV
Peachtree City, GA4 Jun 20251 Okt 2025Disahkan
$123,386
Tahap III
Menomonee Falls, WI22 Jul 202417 Jan 2025Disahkan
$100,000
Tahap II
Southfield, MI15 Feb 202424 Jul 2024Disahkan
$142,480
Tahap IV
Peachtree City, GA29 Jan 202424 Jul 2024Disahkan

Jawatan lain di Eaton Corporation

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).