Laman Utama › Majikan › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Plating Process Development Engineer di Headway Technologies, Inc.: Gaji H-1B
5 permohonan syarat buruh untuk jawatan Plating Process Development Engineer di Headway Technologies, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $157,019; separuh tengah $140,000–$157,019.
Permohonan (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$157,019
Separuh tengah gaji$140,000–$157,019
Persentil ke-10 hingga ke-90$140,000–$157,243
Mengikut tahun fiskal
| Tahun fiskal | LCA | Gaji median |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140,000 |
| FY2024 | 1 | $140,000 |
| FY2025 | 2 | $157,206 |
| FY2026 | 1 | $157,019 |
Permohonan
| Gaji asas | Lokasi | Dihantar | Tarikh mula | Status |
|---|---|---|---|---|
| $157,019 Tahap I | Milpitas, CA | 16 Mac 2026 | 5 Sep 2026 | Disahkan |
| $157,393 Tahap II | Milpitas, CA | 13 Mac 2025 | 11 Sep 2025 | Disahkan |
| $157,019 Tahap II | Milpitas, CA | 18 Feb 2025 | 16 Ogo 2025 | Disahkan |
| $140,000–$140,005 Tahap III | Milpitas, CA | 19 Mac 2024 | 12 Sep 2024 | Disahkan |
| $140,000 Tahap III | Milpitas, CA | 6 Mac 2023 | 1 Sep 2023 | Disahkan |
Jawatan lain di Headway Technologies, Inc.
Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).