Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer di Intel Corporation: Gaji H-1B

5 permohonan syarat buruh untuk jawatan Packaging R&D Engineer di Intel Corporation. Gaji asas median yang ditawarkan $179,650; separuh tengah $177,200–$181,314.

Permohonan (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$179,650
Separuh tengah gaji$177,200–$181,314
Persentil ke-10 hingga ke-90$167,550–$187,729

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20231$161,117
FY20241$179,650
FY20253$181,314

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$192,005–$241,880
Tahap III
Austin, TX31 Jul 20251 Okt 2025Disahkan
$181,314–$250,160
Tahap III
Round Rock, TX3 Jun 20251 Okt 2025Disahkan
$177,200–$250,160
Tahap III
Chandler, AZ23 Apr 20251 Okt 2025Disahkan
$179,650–$221,610
Tahap IV
Chandler, AZ14 Mac 202428 Ogo 2024Disahkan
$161,117–$221,610
Tahap III
Chandler, AZ16 Mac 20238 Sep 2023Disahkan

Jawatan lain di Intel Corporation

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).