Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Micron Technology, Inc. › Semiconductor Product Engineer

Semiconductor Product Engineer di Micron Technology, Inc.: Gaji H-1B

14 permohonan syarat buruh untuk jawatan Semiconductor Product Engineer di Micron Technology, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $98,489; separuh tengah $95,109–$108,997.

Permohonan (LCA)14
Median gaji yang ditawarkan$98,489
Separuh tengah gaji$95,109–$108,997
Persentil ke-10 hingga ke-90$88,387–$119,811

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20232$102,660
FY20244$89,765
FY20255$101,450
FY20263$112,180

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$123,081
Tahap II		Boise, ID3 Apr 202623 Sep 2026Disahkan
$95,528
Tahap I		Boise, ID30 Mac 202626 Sep 2026Disahkan
$112,180
Tahap III		Boise, ID26 Mac 202625 Sep 2026Disahkan
$102,873Boise, ID29 Mei 202514 Sep 2025Disahkan
$101,450
Tahap I		Boise, ID21 Mei 20251 Okt 2025Disahkan
$95,436
Tahap I		Boise, ID16 Mei 202516 Sep 2025Disahkan
$95,436Boise, ID29 Apr 202514 Sep 2025Disahkan
$105,027
Tahap II		Boise, ID16 Apr 202514 Sep 2025Disahkan
$93,210Boise, ID12 Sep 20241 Okt 2024Disahkan
$85,663
Tahap II		Boise, ID21 Mei 20241 Okt 2024Disahkan
$86,320
Tahap II		Boise, ID18 Mei 20241 Okt 2024Disahkan
$148,869
Tahap II		San Jose, CA15 Apr 20246 Sep 2024Disahkan
$110,320
Tahap II		Boise, ID11 Sep 20231 Okt 2023Disahkan
$95,000
Tahap II		Boise, ID11 Apr 20231 Okt 2023Disahkan

Jawatan lain di Micron Technology, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).