Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II di Milwaukee Electric Tool Corporation: Gaji H-1B

9 permohonan syarat buruh untuk jawatan Firmware Engineer II di Milwaukee Electric Tool Corporation. Gaji asas median yang ditawarkan $104,000; separuh tengah $96,305–$108,150.

Permohonan (LCA)9
Median gaji yang ditawarkan$104,000
Separuh tengah gaji$96,305–$108,150
Persentil ke-10 hingga ke-90$95,520–$120,037

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20243$108,150
FY20252$94,952
FY20264$110,666

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$103,500
Tahap II
Brookfield, WI19 Jun 202615 Dis 2026Disahkan
$128,856
Tahap II
Chicago, IL1 Apr 20261 Okt 2026Disahkan
$117,832
Tahap II
Brookfield, WI23 Jan 202625 Mei 2026Disahkan
$96,000
Tahap II
Brookfield, WI20 Jan 20268 Jul 2026Disahkan
$96,305
Tahap II
Brookfield, WI1 Apr 20251 Okt 2025Disahkan
$93,600
Tahap II
Brookfield, WI7 Jan 202520 Jan 2025Disahkan
$108,150
Tahap II
Chicago, IL24 Jun 20241 Jul 2024Disahkan
$108,150
Tahap II
Chicago, IL5 Jun 20241 Jul 2024Disahkan, kemudian ditarik balik
$104,000
Tahap II
Brookfield, WI26 Apr 20241 Okt 2024Disahkan

Firmware Engineer II di semua majikan →

Jawatan lain di Milwaukee Electric Tool Corporation

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).