Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer di NXP USA, Inc.: Gaji H-1B

8 permohonan syarat buruh untuk jawatan Semiconductor Packaging Engineer di NXP USA, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $137,700; separuh tengah $125,000–$147,897.

Permohonan (LCA)8
Median gaji yang ditawarkan$137,700
Separuh tengah gaji$125,000–$147,897
Persentil ke-10 hingga ke-90$100,040–$152,367

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20234$120,000
FY20253$151,012
FY20261$145,400

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$145,400
Tahap II
Austin, TX15 Apr 20261 Okt 2026Disahkan
$146,859
Tahap IV
Austin, TX21 Mei 20251 Okt 2025Disahkan
$155,530
Tahap II
Austin, TX2 Mei 20251 Okt 2025Disahkan
$151,012
Tahap III
Austin, TX15 Nov 20242 Dis 2024Disahkan
$110,000
Tahap II
Austin, TX4 Ogo 20231 Okt 2023Disahkan
$76,800
Tahap I
Austin, TX17 Mei 20231 Okt 2023Disahkan
$130,000
Tahap II
Austin, TX17 Apr 20231 Okt 2023Disahkan
$130,000
Tahap II
Chandler, AZ12 Apr 20236 Ogo 2023Disahkan

Jawatan lain di NXP USA, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).